【IC风云榜候选企业213】果纳半导体：首家实现晶圆传输设备自主研发批量出货

  【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。

  近年来，在内生利好、外部压力的环境下，晶圆厂对设备供应链安全更为关注，国内科研攻坚备受重视，国产化进程不断加速。

  成立于2020年的果纳半导体，在晶圆传输领域已有一定的知名度与影响力。作为专业的晶圆传输前端模块制造企业，果纳聚焦国内外半导体行业设施供应商的技术趋势及产品导向，已研发出多款实现进口替代的产品。

  果纳半导体专注于集成电路传输领域，研发团队均来自国内外知名集成电路设备企业，技术人员占比超70%,其主要营业产品包括晶圆前端传输模块、晶圆分选机、晶圆存储系统和传输领域关键零组件。果纳半导体建有钣金车间、机加工车间、万级和千级净化车间，打造了一条完整的产品加工组装产线，满足自研和OEM需求，保障生产管控和产品良率，同时建立稳定的国产化供应链方案，降低供应链风险。

  目前，近30家主流设备企业和近20家晶圆制造厂已成为果纳的客户，包括北方华创、华海清科、中微半导体、长江存储、格科微、积塔、新昇、奕斯伟等。果纳的晶圆前端传输模块产品截止目前销量已超200台。

  作为一家注重研发和创新的企业，果纳半导体十分注重知识产权保护，已授权知识产权总计50项，其中发明专利36项。各型号产品均已通过SEMI S2和F47认证。此外，果纳半导体也获得国家高新技术企业认定、上海市专精特新企业认定、上海市专利试点企业、半导体投资联盟产业链突破奖等多项荣誉。

  果纳半导体凭借晶圆传输模块的突出表现竞逐IC风云榜“年度优秀创新产品奖”“年度品牌创新奖”。

  晶圆传输模块（EFEM，缩写自Equipment Front End Module，即设备前端模块），业内通常指高洁净等级的微环境整机模块，用来建造超洁净等级的晶圆存储环境，并将单片晶圆通过精密机械手高频、高效、无损地传输至工艺、检测模块，同时保证设备系统内部的洁净等级达到CLASS 1的高标准。

  果纳具有完全自主知识产权的晶圆传输模块领域核心关键技术，是首家实现晶圆传输设备自主研发 、批量出货的企业，销量第一，精度、无尘度等技术水平国内领先、国际先进，全部的产品均已通过SEMI S2和F47半导体设施安全认证。

  果纳半导体研制的EFEM可手动或自动天车搬运系统（OHT）/无人搬运车（AGV）对接，采用多关节单臂双叉型机器人，通过多轴复合运动实现晶圆取放片，极大提高了传片效率和稳定能力，能够很好的满足经常使用的高洁净度要求；同时，具备优秀能力的内部气流导向结构设计，保证了内部空间微环境的洁净度满足ISO Class 1级别要求，甚至能达到更高的无尘要求。不仅如此，EFEM还具备很高的集成度和很大的灵活性，能够准确的通过不同的的客户的真实需求订制晶圆承载台数量，设备内部可以合理地布局搭载不同功能的模块，兼容所有符合SEMI标准的FOUP、FOSB 、SMIF和OC料盒。

  果纳半导体坚持攻关核心关键技术，自主研发核心关键零部件，并且组建了一流的软件团队，利用软件的优势实现快速弯道超车。

  果纳半导体直言，立志打破晶圆传输设备被国外垄断的局面，推动完善产业链的国产化。

  2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

  旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具备极其重大意义的企业。

  2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。

  在国家大力扶持、民间投资热情高涨的背景下，国内半导体行业进入快速地发展期，在未来几年内，中国半导体产业体量或将呈现跳跃式增长，甚至会诞生数百个类似BAT的大公司。当企业快速地发展的同时，品牌建设同样非常关注，并且伴随媒体环境、人群、资本的变化，品牌建设的“创新”压力愈发明显。近年来我们持续关注国内外半导体企业品牌建设，为促进半导体行业品牌成长，特此联合多方共同发起“年度品牌创新奖”，记录行业品牌发展里程碑事件，为行业发展做出贡献。

  1、 提名及申报：完成项目介绍书，包含项目策划、结案等完成内容，不超过10页PPT，提交至评审组，提报项目先进行展示，申报项目审核后公示，接受公众投票，最终结果根据评审组给出的一致结果为准；

  2、入围名单拟定原则：根据榜单设置要求，每个行业有名单限制，不对最终得分进行公示，仅公示入围企业，公示时间不少于5天；

  3、入围公示：接受广大公众与市场检验，公众通过投票可对品牌表示支持，对入围品牌的产品信誉、服务的品质有异议者，也可通过邮件联系评委组，投诉邮件需包含投诉原因说明、佐证材料，否则视为无效，一经查实将撤销品牌入围资格；

  大众聚鼎荣获IC风云榜“年度最佳新锐投资机构奖”&“年度中国半导体投资机构Top100”

  集微咨询发布“2023年中国半导体融资规模TOP20” 单笔融资最低5亿元

  高云半导体荣获“2024年IC风云榜——年度智能汽车产业链最受机构关注奖”

  分析师大会演讲嘉宾巡礼：Mike Walden透视半导体材料如何塑造技术增长的未来版图

  分析师大会演讲嘉宾巡礼：Sanjeev Keskar揭秘印度半导体芯片转向新篇章

  分析师大会演讲嘉宾巡礼：Peter Lendermann聚焦半导体前端制造中的产能规划和物流优化关键