时间: 2024-07-26 02:52:26 | 作者: 开云电竞平台
金海通603061）12月4日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年11月30日接受26家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、2023年三季度公司业绩情况介绍金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。 2023年前三季度公司实现营业收入268,666,678.07元，较上年同期下降20.99%；实现归属于上市公司股东的净利润52,719,545.53元，较上年同期下降57.16%。整体上还是受宏观经济环境、行业周期等因素影响，前三季度业绩有某些特定的程度的下滑。但往往，越是处于行业下行周期的时候，越是企业练内功，打磨产品的好时机。金海通自2012年成立以来，一直深耕集成电路测试分选机领域，公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”“高兼容性上下料技术”“高精度温控技术”“芯片全周期流程监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术上的支持响应度好；产品的UPH（单位小时产出）、Jam rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已达到同种类型的产品的国际领先水平。公司将持续加大研发，在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面持续升级和迭代公司产品。我们坚持不断打磨和升级产品，练好内功，做好迎接行业复苏和新一轮上涨的准备。二、调研问答
问：目前公司三温（测试分选机）的进展如何？预计明年和后年三温测试分选机的市场表现如何？
答：公司三温测试分选机目前处于小规模试产阶段，预计明年公司的三温测试分选机将会进入量产阶段。未来，如果汽车电子、工业应用等对芯片温度环境要求比较高的领域有明显的市场需求提升，则某些特定的程度上会影响客户公司在三温测试分选机的产能布局，同时也会对公司三温测试分选机的销售起到促进的作用。具体的销售情况及三温测试分选机销售额占公司产品营销售卖总额的比重等，需要结合当年的整体销售情况具体判断。
答：相对成熟的EXCEED-6000、EXCEED-8000系列设备而言，EXCEED-9000系列的三温设备从技术路线、整机性能、使用便利等角度仍在持续一直在优化升级中。公司从客户端也会得到一些详细的优化升级要求，助力我们能更好地去提升产品综合性能和竞争力。整体来讲目前公司的三温测试分选机覆盖的试用客户是比较广泛的。
问：三温测试分选机和原有的EXCEED-6000、EXCEED-8000系列新产品是不是替代关系？
答：不是替代关系。EXCEED-6000、EXCEED-8000系列新产品和EXCEED-9000系列中的三温测试分选机产品是基于不同平台的分选设备。客户会根据待测芯片的类型、测试需求选择适配的分选设备，搭配不同的功能模块，综合价格、客户公司自身厂务情况、产线情况等多种因素购买设备。
答：截止今年三季度末，公司的非货币性资产主要是公司募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”中的土地使用权。
答：公司的设备是平台型设备，设备在正常使用和维护状态下，目前最长有效期记录已超过10年。
答：不存在不适配的问题。芯片成品测试领域中分选机与测试机的适配有成熟的工业规范。
答：今年前三季度境内、境外收入占据营业收入总额比重与以前年度相比无较大变化，境外占20%左右，境内占80%左右。
问：今年算力芯片产品非常火爆，请问公司的设备能不能适用CoWoS封装形式，有无进一步的规划和合作（意向）？
答：公司的测试分选机产品广泛适用于QFN（四边扁平无引脚封装）、QFP（方型扁平式封装）、BGA（球栅阵列封装）、LGA（栅格阵列封装）、PLCC（塑料有引线片式载体封装）、PGA（插针网格阵列封装）、CSP（芯片级尺寸封装）、TSOP（薄型小尺寸封装）等多种封装形式的芯片。 不一样的芯片适用的封装形式不同，使用CoWoS等先进封装技术的芯片如果其成品是BGA、QFN等封装形式，其成品芯片可使用金海通的测试分选机来测试分选。 公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。
问：请问公司用在算力芯片的设备相比较竞品有哪些优势？国内的竞争格局如何？公司能否充分受益大算力的浪潮？
答：金海通自2012年成立以来，一直深耕集成电路测试分选机领域，公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”“高兼容性上下料技术”“高精度温控技术”“芯片全周期流程监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术上的支持响应度好。产品的UPH（单位小时产出）、Jam rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已达到同种类型的产品的国际领先水平。公司将持续加大研发，在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面持续升级和迭代公司产品。AI应用加速发展带来算力需求旺盛增长，算力芯片领域的发展将对集成电路测试分选需求起到促进作用。
答：公司严格按照有关规定法律法规及时履行信息公开披露义务，具体信息请以公司在指定信息公开披露平台披露的公告为准;
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